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更新于 10月16日
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工藝整合工程師

2-2.5萬·14薪
  • 無錫宜興市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝薄膜工藝刻蝕工藝CVD工藝半導體電子/半導體/集成電路
工作職責
1、負責芯片工藝模組間協(xié)調(diào)，工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化；
2、負責關(guān)鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術(shù)研究及開發(fā)；
3、配合工藝整合主管完成芯片工藝整合相關(guān)工作，芯片電參數(shù)異常的分析；
4、負責芯片工藝技術(shù)文件編制。
任職資格
1、本科及以上學歷，半導體器件、微電子封裝、機電或相關(guān)專業(yè)；
2、3年及以上強相關(guān)崗位工作經(jīng)驗；
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力

工作地點

無錫宜興市宜興中車時代半導體有限公司(建設(shè)中)1

入職公司信息

  • 入職公司: 某制造業(yè)公司
  • 公司地址: 株洲石峰區(qū)
  • 公司人數(shù): 1000-9999人

認證資質(zhì)

  • 人力資源服務(wù)許可認證

    人力資源服務(wù)許可證是由國家人力資源與社會保障相關(guān)部門頒發(fā)，代表人才經(jīng)紀人所在企業(yè)可以合法開展人力資源相關(guān)業(yè)務(wù)的資質(zhì)證件。展示該標簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時已上傳《人力資源服務(wù)許可證》或《人力資源服務(wù)備案證書》并經(jīng)由平臺審驗通過。

職位發(fā)布者

林貞/HRBP

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