崗位職責:
1. Designer與晶圓廠TD PIE之間的溝通橋梁,確保雙方信息的流暢交流
2. 根據(jù)公司業(yè)務(wù)需求,與晶圓廠聯(lián)合定義工藝平臺開發(fā)的目標和性能要求
3. 建立新工藝平臺從開發(fā)到量產(chǎn)標準,確保新工藝具備量產(chǎn)條件,能對量產(chǎn)風險進行評估和預先識別
任職要求:
1. 晶圓廠2年以上PIE,PE,Product或Device工作經(jīng)驗
2. 熟悉CMOS/SOI工藝流程和基本的器件知識
3. 工作態(tài)度積極