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更新于 10月20日

PIE工程師(工藝整合工程師)

8000-15000元
  • 無錫江陰市
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

封裝工藝CMP工藝SMT貼片刻蝕工藝CVD工藝切割工藝電鍍工藝半導(dǎo)體芯片工藝整合 新產(chǎn)品導(dǎo)入
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品及項(xiàng)目導(dǎo)入前期的可行性評估,參與技術(shù)路線檢討和風(fēng)險(xiǎn)評估。
2、負(fù)責(zé)封裝工藝開發(fā)驗(yàn)證,建立和優(yōu)化工藝流程,制定實(shí)驗(yàn)計(jì)劃(DOE)、FMEA(失效模式分析)、控制計(jì)劃(Control Plan)、流程卡等標(biāo)準(zhǔn)文件。
3、監(jiān)控在線制品數(shù)據(jù)和產(chǎn)品良率,及時(shí)組織并處理生產(chǎn)中的異常,追溯生產(chǎn)線上的異常,并協(xié)調(diào)相關(guān)單位(如工藝PE、設(shè)備EE)分析原因、實(shí)施改善,采取根本對策。
4、 通過不良解析、工藝優(yōu)化、DOE實(shí)驗(yàn)等方式,推動(dòng)產(chǎn)品質(zhì)量、良率、成本控制的持續(xù)改進(jìn)。
5、作為與技術(shù)部門或客戶的接口,了解客戶的技術(shù)要求并確保執(zhí)行;向客戶提供與CPI(芯片-封裝交互)等相關(guān)封裝選型的技術(shù)支持。
6、協(xié)助客戶稽核,在線講解及應(yīng)對,并完成后續(xù)改善措施的跟進(jìn)。
7、負(fù)責(zé)定義與維護(hù)和CPI相關(guān)的design
rule(設(shè)計(jì)規(guī)則)及操作指導(dǎo),審閱和更新封裝相關(guān)的規(guī)范,例如FMEA, Control Plan,design rule等。
8、進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC),確??蛻舻脑O(shè)計(jì)符合公司的制造規(guī)則,以避免生產(chǎn)中出現(xiàn)問題。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、物理、材料、化工、化學(xué)工程、機(jī)械工程、電氣工程、自動(dòng)化、電子信息等理工科相關(guān)專業(yè)。
2、2年及以上半導(dǎo)體封裝/PIE/工藝/可靠性研發(fā)等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉先進(jìn)封裝工藝(如Flip Chip, Fan-out, SIP, 2.5D/3D IC等)及流程。深刻理解CPI相關(guān)的工藝及封裝選型。
4、熟悉SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制)及各項(xiàng)可靠性測試條件和規(guī)格;熟練掌握質(zhì)量工具和方法(如DOE, FMEA, 8D等)。
7、良好的項(xiàng)目管理能力;如里程碑設(shè)定、多部門溝通、問題解決能力、高效的執(zhí)行能力、報(bào)告匯總及匯報(bào)技巧等。
8、良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
9、抗壓能力強(qiáng),能適應(yīng)制造業(yè)快節(jié)奏、多任務(wù)的環(huán)境。

工作地點(diǎn)

無錫江陰市SJSEMI

職位發(fā)布者

繆女士/人事經(jīng)理

昨日活躍
立即溝通
盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司公司標(biāo)簽
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊成立,是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn),采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù),并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu),服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。地址:江陰市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)東盛西路9號
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