微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司成立于2019年12月,是專業(yè)從事高精度光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見智能為國內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案,廣泛應用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等核心芯片領(lǐng)域。
公司核心成員長期服務于歐美國際大廠,具有20多年的國際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗,為機械、材料、運控、算法、機器視覺、半導體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士。
微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組設(shè)計等全套自主核心技術(shù)。 微見智能研發(fā)生產(chǎn)的1.5um級系列高精度固晶機已經(jīng)成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用,并以其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得國內(nèi)行業(yè)標桿企業(yè)的認可。
2021年8月,國內(nèi)標桿半導體專業(yè)投資機構(gòu)中芯聚源領(lǐng)投微見首輪融資。微見智能將致力于打造超越國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè),引領(lǐng)中國芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級!
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