職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)設(shè)備制程段的工藝開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證；
2、解決產(chǎn)品生產(chǎn)中的工藝問(wèn)題，保證生產(chǎn)活動(dòng)正常運(yùn)行；
3、新工藝驗(yàn)證開(kāi)發(fā)任務(wù)，負(fù)責(zé)驗(yàn)證落實(shí)可行性。
任職要求:
1、掌握自動(dòng)化設(shè)備的時(shí)序流程編寫:
2、了解相關(guān)設(shè)備開(kāi)發(fā)工藝流程例如高精密貼片機(jī)/固晶機(jī)/共晶機(jī)等；
3、熟悉各種封裝應(yīng)用領(lǐng)域的形式；
4、熟悉并具備機(jī)械/電氣/控制/軟件/視覺(jué)/工藝知識(shí)，并能將此大致應(yīng)用于工藝開(kāi)發(fā)；
5、有設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
1、負(fù)責(zé)設(shè)備制程段的工藝開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證；
2、解決產(chǎn)品生產(chǎn)中的工藝問(wèn)題，保證生產(chǎn)活動(dòng)正常運(yùn)行；
3、新工藝驗(yàn)證開(kāi)發(fā)任務(wù)，負(fù)責(zé)驗(yàn)證落實(shí)可行性。
任職要求:
1、掌握自動(dòng)化設(shè)備的時(shí)序流程編寫:
2、了解相關(guān)設(shè)備開(kāi)發(fā)工藝流程例如高精密貼片機(jī)/固晶機(jī)/共晶機(jī)等；
3、熟悉各種封裝應(yīng)用領(lǐng)域的形式；
4、熟悉并具備機(jī)械/電氣/控制/軟件/視覺(jué)/工藝知識(shí)，并能將此大致應(yīng)用于工藝開(kāi)發(fā)；
5、有設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
深圳龍華區(qū)寶能科技園3期1棟
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微見(jiàn)智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司企業(yè)簡(jiǎn)介微見(jiàn)智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見(jiàn)智能為國(guó)內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案，廣泛應(yīng)用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等核心芯片領(lǐng)域。公司核心成員長(zhǎng)期服務(wù)于歐美國(guó)際大廠，具有20多年的國(guó)際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為機(jī)械、材料、運(yùn)控、算法、機(jī)器視覺(jué)、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士。微見(jiàn)智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺(tái)、機(jī)器視覺(jué)和算法、高精度工藝模組設(shè)計(jì)等全套自主核心技術(shù)。微見(jiàn)智能研發(fā)生產(chǎn)的1.5um級(jí)系列高精度固晶機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用，并以其比肩國(guó)際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的認(rèn)可。 2021年8月，國(guó)內(nèi)標(biāo)桿半導(dǎo)體專業(yè)投資機(jī)構(gòu)中芯聚源領(lǐng)投微見(jiàn)首輪融資。微見(jiàn)智能將致力于打造超越國(guó)際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領(lǐng)中國(guó)芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)！
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