職位描述
設(shè)計(jì)精密設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)SolidWorks電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)：
1、 按客戶產(chǎn)品需求協(xié)議，完成夾工裝夾具設(shè)計(jì)，BOM輸出。
2、制作設(shè)備裝配2D圖。輸出文檔歸類，下發(fā)生產(chǎn)部門，進(jìn)行裝配跟蹤及異常處理。
3、輔助主機(jī)械工程師完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù)及出工程圖。
4、根據(jù)設(shè)備裝配需求變更單繪制設(shè)備變更單裝配圖，出BOM等工作，下發(fā)到生產(chǎn)部門。
5、跟蹤部件驗(yàn)證、測(cè)試等工作。
6、服從上級(jí)安排的其他工作。
任職要求：
1、機(jī)械設(shè)計(jì)制造相關(guān)專業(yè)，大專以上學(xué)歷；
2、有1-3年相關(guān)機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成相關(guān)機(jī)械部件設(shè)計(jì)、出2D圖、裝配圖及出BOM。
3、熟悉使用AutoCAD、solidworks等繪圖軟件，solidworks軟件熟練使用者可放寬工作經(jīng)驗(yàn)要求；
4、熟悉常用標(biāo)準(zhǔn)件特性，選型；
5、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和溝通能力，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和意愿，愿意深耕機(jī)械設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展，工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)、責(zé)任心強(qiáng)及較強(qiáng)的抗壓能力。
1、 按客戶產(chǎn)品需求協(xié)議，完成夾工裝夾具設(shè)計(jì)，BOM輸出。
2、制作設(shè)備裝配2D圖。輸出文檔歸類，下發(fā)生產(chǎn)部門，進(jìn)行裝配跟蹤及異常處理。
3、輔助主機(jī)械工程師完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù)及出工程圖。
4、根據(jù)設(shè)備裝配需求變更單繪制設(shè)備變更單裝配圖，出BOM等工作，下發(fā)到生產(chǎn)部門。
5、跟蹤部件驗(yàn)證、測(cè)試等工作。
6、服從上級(jí)安排的其他工作。
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1、機(jī)械設(shè)計(jì)制造相關(guān)專業(yè)，大專以上學(xué)歷；
2、有1-3年相關(guān)機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成相關(guān)機(jī)械部件設(shè)計(jì)、出2D圖、裝配圖及出BOM。
3、熟悉使用AutoCAD、solidworks等繪圖軟件，solidworks軟件熟練使用者可放寬工作經(jīng)驗(yàn)要求；
4、熟悉常用標(biāo)準(zhǔn)件特性，選型；
5、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和溝通能力，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和意愿，愿意深耕機(jī)械設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展，工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)、責(zé)任心強(qiáng)及較強(qiáng)的抗壓能力。
工作地點(diǎn)
深圳龍華區(qū)寶能科技園3期1棟
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微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司企業(yè)簡(jiǎn)介微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見智能為國(guó)內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案，廣泛應(yīng)用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等核心芯片領(lǐng)域。公司核心成員長(zhǎng)期服務(wù)于歐美國(guó)際大廠，具有20多年的國(guó)際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為機(jī)械、材料、運(yùn)控、算法、機(jī)器視覺、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士。微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺(tái)、機(jī)器視覺和算法、高精度工藝模組設(shè)計(jì)等全套自主核心技術(shù)。微見智能研發(fā)生產(chǎn)的1.5um級(jí)系列高精度固晶機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用，并以其比肩國(guó)際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的認(rèn)可。 2021年8月，國(guó)內(nèi)標(biāo)桿半導(dǎo)體專業(yè)投資機(jī)構(gòu)中芯聚源領(lǐng)投微見首輪融資。微見智能將致力于打造超越國(guó)際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領(lǐng)中國(guó)芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)！
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