后道工程師入職后根據(jù)工藝進(jìn)行崗位劃分,含封裝、點(diǎn)膠、檢漏/超高檢、環(huán)境/穩(wěn)定性測(cè)試、中測(cè)等
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)執(zhí)行對(duì)芯片的測(cè)試篩選工作,收集測(cè)試數(shù)據(jù),做好記錄;
2、執(zhí)行點(diǎn)膠,打線等后道工藝,嚴(yán)格按照工藝SOP進(jìn)行作業(yè);
3、協(xié)助研發(fā)工程師進(jìn)行工藝參數(shù)優(yōu)化,高效完成任務(wù);
4、與產(chǎn)品經(jīng)理保持高效溝通,積極解決問(wèn)題,高效完成任務(wù);
5、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
任職條件:
1、工作經(jīng)驗(yàn):1-3年磨拋,劃片,點(diǎn)膠,打線,測(cè)試等工作經(jīng)驗(yàn)。
2、學(xué)歷及專業(yè):統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷,電子信息/計(jì)算機(jī)/微電子/光學(xué)/機(jī)械制造等專業(yè),了解電路板、FPGA等。
3、工作能力:能獨(dú)立執(zhí)行作業(yè),可獨(dú)立操作設(shè)備。
4、其他:良好的溝通能力,熟練地應(yīng)用電腦等辦公設(shè)備及AUTO CAD繪圖軟件;英語(yǔ)良好,學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
5、可接受相關(guān)專業(yè)的優(yōu)秀應(yīng)屆生。
注:目前實(shí)際工作地址在蘇州虎丘區(qū),預(yù)計(jì)2026年回成都