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崗位職責：
1、全面負責半導體封測后段工藝設(shè)備的管理工作；
2、制定并優(yōu)化封測后段工藝流程，確保生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；
3、協(xié)調(diào)設(shè)備采購、安裝調(diào)試及維護工作，保障生產(chǎn)線的正常運行；
4、組織并指導團隊進行技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)改進，提升生產(chǎn)工藝水平；
5、參與新項目的技術(shù)評估與方案設(shè)計，提供專業(yè)意見和支持；
6、定期組織員工培訓和技術(shù)交流活動，提高團隊整體技術(shù)水平；
7、跟蹤行業(yè)最新動態(tài)和技術(shù)發(fā)展，為公司引入先進技術(shù)和管理理念。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，電子工程、半導體技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
2、具備5年以上半導體封測行業(yè)工作經(jīng)驗，其中至少2年帶團隊經(jīng)驗；
3、精通半導體后段工藝及相關(guān)設(shè)備操作與維護知識；
4、具有較強的組織協(xié)調(diào)能力和溝通能力，能夠有效領(lǐng)導團隊完成任務；
5、具備良好的問題解決能力和創(chuàng)新意識，能夠在復雜環(huán)境中推動項目進展；
6、熟悉相關(guān)法律法規(guī)和行業(yè)標準，了解半導體封裝行業(yè)的市場發(fā)展趨勢；
7、具備良好的職業(yè)操守和團隊合作精神，能夠承受一定的工作壓力。