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工作職責
負責模擬方向物理實現(xiàn)，完成定制版圖開發(fā)，完成半導體器件與工藝的評估、協(xié)助完成 SOC 驗證協(xié)助完成 TO 工作，協(xié)助完成FA工作，完成與物理安全相關的定制設計與認證工作。
1、負責模擬電路的手工版圖設計及驗證，并完成版圖后的后參數(shù)的提取工作；
2、負責芯片產品的 IP更新與驗證、支持數(shù)字后端設計過程的 IP數(shù)據的準確。 負責芯片驗證過程中版圖相關測試的流程設計、監(jiān)督實施、數(shù)據總結，如 EMMI、OBIRCH、FIB 、 ESD等
3，負責全芯片版圖的整體合、完成全芯片的DRC、LVS、ANT等物理驗證。
4，協(xié)助投片工程師完成全芯片驗證，完成投片相關工作
5，其他上級交辦的工作
任職資格
1、學歷要求：計算機、自控、電子、微電子等相關專業(yè)，本科2年以上模擬版圖設計經驗；
2、經驗要求：熟悉模擬版圖設計，有一定的模擬電路基礎；熟悉Virtuoso，熟練使用物理驗證工具進行DRC、LVS、Ant等檢查；有PLL/ADC/DAC/LNA等模擬射頻模塊版圖設計經驗者優(yōu)先；熟悉SKILL/TCL/Perl/Python等編程語言者優(yōu)先；有大型數(shù)模混合工作經驗者優(yōu)先；有40nm及以下工藝節(jié)點設計經驗者優(yōu)先；
3、技能要求；具備手工版圖設計能力，熟練掌握主流模擬版圖設計EDA軟件，熟練掌握物理驗證軟件；
4、態(tài)度性格要求：良好的配合意識，具備團隊協(xié)作精神，樂于溝通。