職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝MEMS傳感器封裝激光器封裝SOP/SOIC電子/半導體/集成電路船舶/航空/航天/火車制造電子設備制造通用設備制造
大學本科及以上學歷，2年以上壓力溫度振動等傳感器芯片封裝、或者工藝相關工作經(jīng)驗。電子、半導體器件、物理、材料、自動化專業(yè)，對傳感器芯片工藝有經(jīng)驗者優(yōu)先。
職位福利：五險一金、績效獎金
職位亮點：公司核心人員培養(yǎng)
職位福利：五險一金、績效獎金
職位亮點：公司核心人員培養(yǎng)
獎金績效
13薪，五險一金
工作地點
成都郫都區(qū)紅光鎮(zhèn)現(xiàn)代工業(yè)港北片區(qū)港華路879號19棟A
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職位發(fā)布者
樓英/總經(jīng)理
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成都英鑫光電科技有限公司公司是一家專注于光電技術的科技創(chuàng)新型企業(yè)，注冊資本實到1200萬元，自主研發(fā)激光雷達和軍工測試產(chǎn)品。公司秉承“科技創(chuàng)新、軍民融合”的發(fā)展理念，不斷致力于新產(chǎn)品、新技術的研發(fā)，公司核心產(chǎn)品均有自主知識產(chǎn)權和發(fā)明專利，公司是四川省成都市JMRH企業(yè)，高新技術企業(yè)。公司產(chǎn)品通過國軍標質量體系認證，已應用于風電、航空、航天、船舶等行業(yè)的大型裝備上。公司尊重知識，重用人才，注重創(chuàng)新進取。
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