、中級(jí)芯片測(cè)試工程師(磁傳感器IC) (1)工作職責(zé) a. 負(fù)責(zé)傳感器IC的 Bench/ATE 驗(yàn)證與量產(chǎn)測(cè)試(CP/FT/SLT),芯片測(cè)試軟硬件設(shè)計(jì),建立并執(zhí)行測(cè)試計(jì)劃 b. 數(shù)據(jù)分析與缺陷定位,輸出測(cè)試報(bào)告,推動(dòng)良率提升/異常閉環(huán)(協(xié)同設(shè)計(jì)/工藝/封裝/FA) c. 遵循軍標(biāo)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(GJB 548B、GJB 2438A 等)完成測(cè)試任務(wù),確保 FT/SLT 各階段測(cè)試流程合規(guī) d. 新品導(dǎo)入:測(cè)試方案評(píng)審、Load Board/Probe Card 需求與調(diào)試,量產(chǎn)參數(shù)窗口定義 (2) 任職要求 a. 本科及以上,電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);3年以上模擬/混合信號(hào)IC測(cè)試經(jīng)驗(yàn)或具備量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 b. 掌握霍爾、AMR、GMR、TMR 等磁傳感器的工作原理,看懂傳感器 IC 的 datasheet,靈敏度、線(xiàn)性度、失調(diào)電壓等關(guān)鍵參數(shù)定義,掌握傳感器在不同溫度、磁場(chǎng)環(huán)境下的參數(shù)變化邏輯 c. 掌握芯片測(cè)試規(guī)格書(shū)和DFT(可測(cè)試性設(shè)計(jì))相關(guān)架構(gòu)對(duì)測(cè)試的影響 d. 熟練I2C/SPI,能看懂原理圖,熟悉測(cè)試PCB設(shè)計(jì) e. 會(huì)用Python/Excel/JMP做批量數(shù)據(jù)分析 f. 至少熟悉一種ATE平臺(tái)(Acco 8200/8300等),使用 ATE 平臺(tái)專(zhuān)屬語(yǔ)言或通用工具編寫(xiě)測(cè)試程序,實(shí)現(xiàn)參數(shù)的自動(dòng)化采集(如磁場(chǎng)-輸出電壓曲線(xiàn)、溫度漂移特性)、環(huán)境應(yīng)力(高低溫 / 振動(dòng))與電應(yīng)力的聯(lián)動(dòng)測(cè)試(需適配封裝后芯片的引腳定義與工作條件) g. 動(dòng)手強(qiáng)、結(jié)果導(dǎo)向,能獨(dú)立定位問(wèn)題并推動(dòng)解決 (3) 加分項(xiàng): a. 有霍爾/AMR/TMR/ADC/AFE測(cè)試經(jīng)驗(yàn),懂磁場(chǎng)標(biāo)定與夾具設(shè)計(jì) b. 搭建與維護(hù)測(cè)試環(huán)境:亥姆霍茲線(xiàn)圈/磁標(biāo)定夾具、溫箱、SMU/示波器/源表/LCR等,優(yōu)先考慮 c. 了解ESD/LU/HTOL/THB/HAST等可靠性與統(tǒng)計(jì)方法 d. 有量產(chǎn)良率提升實(shí)績(jī) (4) 我們提供: a. 具競(jìng)爭(zhēng)力薪酬與期權(quán)、完善實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、快速成長(zhǎng)賽道(磁傳感器) b. 彈性作息,偶爾出差至封測(cè)/客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)(<20%)