職位描述
功能測試性能測試自動化測試射頻芯片數(shù)字及混合信號芯片模擬芯片
一、工作職責
1. 負責芯片/半導(dǎo)體器件在量產(chǎn)階段的測試程序開發(fā)、調(diào)試與驗證。
2. 參與新產(chǎn)品導(dǎo)入階段的測試方案制定，負責ATE測試硬件和軟件的設(shè)計與實現(xiàn)。
3. 分析測試數(shù)據(jù)，撰寫測試報告，并與設(shè)計、產(chǎn)品工程師合作，定位并解決測試問題。
4. 優(yōu)化測試流程，提升測試效率，降低測試成本（包括測試時間優(yōu)化和良率提升）。
5. 維護和優(yōu)化現(xiàn)有測試程序，支持生產(chǎn)線的穩(wěn)定運行。
6. 編寫和維護相關(guān)的技術(shù)文檔，如測試規(guī)范、操作指導(dǎo)書等。
二、任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2. 至少精通以1-2種主流ATE測試設(shè)備及對對應(yīng)程序開發(fā)軟件，如：93K、Chroma、J750、UltraFLEX等
3. 至少有如下任意一種產(chǎn)品測試方法以及ATE程序經(jīng)驗，如：數(shù)字及混合信號芯片、記憶體芯片、射頻芯片、模擬芯片等。
4. 深刻理解數(shù)字、模擬、混合信號電路測試原理，熟悉相關(guān)的測試項，如：DC參數(shù)測試功能測試、AC參數(shù)測試、ADC/DAC測試等。
5. 熟悉示波器，信號源，頻譜儀等實驗室測試儀器。
6. 具備良好的團隊協(xié)作精神、溝通能力及鉆研能力。
1. 負責芯片/半導(dǎo)體器件在量產(chǎn)階段的測試程序開發(fā)、調(diào)試與驗證。
2. 參與新產(chǎn)品導(dǎo)入階段的測試方案制定，負責ATE測試硬件和軟件的設(shè)計與實現(xiàn)。
3. 分析測試數(shù)據(jù)，撰寫測試報告，并與設(shè)計、產(chǎn)品工程師合作，定位并解決測試問題。
4. 優(yōu)化測試流程，提升測試效率，降低測試成本（包括測試時間優(yōu)化和良率提升）。
5. 維護和優(yōu)化現(xiàn)有測試程序，支持生產(chǎn)線的穩(wěn)定運行。
6. 編寫和維護相關(guān)的技術(shù)文檔，如測試規(guī)范、操作指導(dǎo)書等。
二、任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2. 至少精通以1-2種主流ATE測試設(shè)備及對對應(yīng)程序開發(fā)軟件，如：93K、Chroma、J750、UltraFLEX等
3. 至少有如下任意一種產(chǎn)品測試方法以及ATE程序經(jīng)驗，如：數(shù)字及混合信號芯片、記憶體芯片、射頻芯片、模擬芯片等。
4. 深刻理解數(shù)字、模擬、混合信號電路測試原理，熟悉相關(guān)的測試項，如：DC參數(shù)測試功能測試、AC參數(shù)測試、ADC/DAC測試等。
5. 熟悉示波器，信號源，頻譜儀等實驗室測試儀器。
6. 具備良好的團隊協(xié)作精神、溝通能力及鉆研能力。
工作地點
西青區(qū)天津濱海高新區(qū)軟件園(西門)北二樓
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職位發(fā)布者
耿霞/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司2021年天津市工信局、天津大學(xué)、天津濱海高新區(qū)三方共建天津市芯火雙創(chuàng)基地，由天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司負責運營，原天津集成電路設(shè)計中心整體劃入天津市芯火雙創(chuàng)基地，2021年8月中標國家工信部產(chǎn)業(yè)化平臺項目-建設(shè)天津國家芯火雙創(chuàng)平臺，標志著天津市成為迄今全國十個獲批“國家級芯火雙創(chuàng)平臺”城市之一。天津市芯火雙創(chuàng)基地以“芯片微系統(tǒng)+”為特色面向集成電路領(lǐng)域國家重大戰(zhàn)略需求和京津冀區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略，服務(wù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強和核心科技創(chuàng)新發(fā)展，為天津市和京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)提供強有力的平臺、技術(shù)、人才和生態(tài)支撐。天津國家芯火雙創(chuàng)平臺目前下設(shè)公共服務(wù)平臺、人才引進與培訓(xùn)平臺、芯片整機聯(lián)動服務(wù)平臺、IP研發(fā)服務(wù)平臺、產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)平臺6大服務(wù)平臺。其中公共服務(wù)平臺筑建芯片設(shè)計軟硬件環(huán)境，推廣國產(chǎn)EDA軟件，為初創(chuàng)公司團隊提供集成電路專業(yè)化研發(fā)服務(wù)環(huán)境。布局快速封裝線，為企業(yè)提供IC快速封服務(wù)，同時開展數(shù)字、模擬集成電路的測試服務(wù)，也為初創(chuàng)集成電路設(shè)計公司開展流片服務(wù)渠道。人才引進與培訓(xùn)平臺，重點開展集成電路領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新人才等的引進工作，同時圍繞集成電路人才短缺問題，開展集成電路專業(yè)技術(shù)人才的培訓(xùn)工作，以企業(yè)需求為主，進行重點產(chǎn)業(yè)調(diào)研重點人才培養(yǎng)工作。芯片整機聯(lián)動服務(wù)平臺幫助落地芯片企業(yè)對接系統(tǒng)應(yīng)用廠商、下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，推進國產(chǎn)替代，推動圍繞芯片應(yīng)用的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。IP研發(fā)服務(wù)平臺構(gòu)建通用IP資源庫，開展專用關(guān)鍵IP研發(fā)，組織IP技術(shù)的培訓(xùn)交流。產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺以產(chǎn)業(yè)需要引領(lǐng)科研平臺發(fā)展，建立本碩博貫通培養(yǎng)制度，探索校企優(yōu)質(zhì)資源融合、引進產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才，探索教學(xué)科研協(xié)同的新模式。創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)平臺打造一站式、企業(yè)全生命周期服務(wù)模式，做集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化孵化載體。
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