職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.熟悉Bumping工藝及典型的封裝形式，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，對2.5D、3D先進(jìn)封裝有一定的了解；
2.有OSAT封裝廠外包管理經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)對接封裝廠家，溝通封裝方案與工藝。
任職要求：
1.半導(dǎo)體微電子、材料、集成電路或其他相關(guān)的碩士以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.良好的溝通能力，能夠與客戶、供應(yīng)商和團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)調(diào)；
3.具備團(tuán)隊(duì)合作意識，能積極主動的完成工作。
1.熟悉Bumping工藝及典型的封裝形式，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，對2.5D、3D先進(jìn)封裝有一定的了解；
2.有OSAT封裝廠外包管理經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)對接封裝廠家，溝通封裝方案與工藝。
任職要求：
1.半導(dǎo)體微電子、材料、集成電路或其他相關(guān)的碩士以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.良好的溝通能力，能夠與客戶、供應(yīng)商和團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)調(diào)；
3.具備團(tuán)隊(duì)合作意識，能積極主動的完成工作。
工作地點(diǎn)
北京大興區(qū)亦莊
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