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更新于 5月9日
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塑封工程師

1.5-2萬·15薪
  • 北京順義區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝封裝工藝封裝測試電子/半導體/集成電路電力/水利/熱力/燃氣
1.負責塑封模塊產品技術方案制定及優(yōu)化改進工作
2.負責塑封模塊產品的試制、量產階段的技術問題解決和技術支持工作
3.負責對塑封工藝生產現(xiàn)場問題解決和效率提升
4.負責塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升
任職資格：
1.本科及以上學歷；專業(yè)要求電子封裝技術、電力電子、功率半導體、微電子、新材料等理工科相關專業(yè)；
2.精通功率器件工藝流程，具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力；
3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先；
4.有英飛凌、長電、富士通、士蘭微等大廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先，有SSC、DSC模塊封裝經(jīng)驗者優(yōu)先。

工作地點

順義區(qū)北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司

職位發(fā)布者

李女士/綜合部

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公司Logo北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司
北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司是中國電科產業(yè)基礎研究院下屬子公司。公司位于北京市順義區(qū)文良街15號，占地面積2.81萬平方米，建筑面積7.1萬平方米。公司主營業(yè)務為第三代半導體氮化鎵和碳化硅芯片、器件的設計、生產與銷售。國聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領域的專業(yè)人才和團隊，擁有核心專利和專有技術，氮化鎵射頻功放芯片達到國際領先水平，并已在世界主流通信公司得到規(guī)模應用；碳化硅二極管和MOSFET產品技術水平國際先進水平，并已在新能源汽車上開始批量應用。公司同時擁有國家“雙創(chuàng)”支撐平臺、眾創(chuàng)空間、中關村硬科技孵化平臺、北京市科技企業(yè)孵化器等資質，是國家第三代半導體創(chuàng)新技術中心（北京）主要建設和運營單位。主要業(yè)務為第三代半導體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務。
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