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Responsbilities（切割封裝工藝）
· 收集、協(xié)調(diào)并審查工程設(shè)計需求，確保工藝兼容性并符合DFM指南要求。
· 作為關(guān)鍵代表參與T3項目團隊，負責將產(chǎn)品項目交付至生產(chǎn)階段。
· 作為項目經(jīng)理，負責新產(chǎn)品導入階段至批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移工作。
· 制定/維護工藝流程圖、過程失效模式與影響分析（PFMEA）及控制計劃，推動根本原因失效分析及改進措施。
· 制定生產(chǎn)工藝流程、數(shù)據(jù)收集方法及必要的生產(chǎn)控制措施。
· 持續(xù)全面符合所有良好生產(chǎn)規(guī)范標準要求。
· 推動質(zhì)量與成本持續(xù)改進的動力。
· 推動精益生產(chǎn)舉措。
· 有責任在遇到不合格產(chǎn)品情況時停止進一步處理。
· 參與過程問題、RMA調(diào)查、糾正措施計劃和執(zhí)行。
· 報告產(chǎn)品質(zhì)量并開發(fā)行動跟蹤器。
Requirement
· 至少5年以上產(chǎn)品/工藝工程相關(guān)經(jīng)驗
· 良好的跨部門溝通技巧
· 了解精益和制造實踐
· 數(shù)據(jù)分析技能。
· 有開發(fā)和與小組問題解決團隊合作的經(jīng)驗。
· 需要研發(fā)產(chǎn)品開發(fā)和項目管理經(jīng)驗
· 能夠在壓力下工作，獨立完成時間表。
· 半導體行業(yè)或相關(guān)制造知識是非常可取的。
· 熟練掌握MS Office軟件。