無錫朗旭半導體科技有限公司是由半導體封裝行業(yè)資深人士設立的技術服務型供應平臺，核心團隊由前HEREAUS、SPT、ASM等國際知名公司高管人員組成，是一家技術先進、服務領先的封裝耗材進口替代本土企業(yè)。為半導體封裝企業(yè)提供封裝工具、耗材、零備件等專業(yè)技術服務。 產品主要包括：固晶工具、陶瓷劈刀、金屬劈刀、精密機械產品等，以及需要特殊定制的以上產品。