崗位要求
 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件基帶部分的前期方案設(shè)計(jì)和評(píng)估、原理圖和PCB設(shè)計(jì)開發(fā)、單板和整機(jī)的研發(fā)自測(cè)和調(diào)試。
 2、負(fù)責(zé)分析和解決單板和整機(jī)測(cè)試過程中出現(xiàn)的問題。
 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)和小批量轉(zhuǎn)產(chǎn)的技術(shù)支持,分析和解決試產(chǎn)過程中的問題。
 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EWP分析和前期售后分析和改善。
 5、其他上級(jí)安排的工作。
 崗位職責(zé)
   1、本科及以上,電子、通訊、信息類工程技術(shù)相關(guān)專業(yè); 
   2、移動(dòng)終端基帶開發(fā)2年以上工作經(jīng)驗(yàn); 
   3、熟悉終端產(chǎn)品開發(fā)的流程。 
   4、熟悉Pads或Cadence等硬件開發(fā)工具; 
   5、具有良好的執(zhí)行力和溝通協(xié)調(diào)能力。 
   6、具有高度的責(zé)任心和積極向上的工作態(tài)度。 
   7、熟悉高通平臺(tái)開發(fā)者優(yōu)先,英語口語優(yōu)秀者優(yōu)先。