崗位職責(zé):
1. 承上啟下的系統(tǒng)搭建:依據(jù)硬件工程師提供的硬件平臺(tái)架構(gòu),開(kāi)展嵌入式系統(tǒng)的底層搭建工作。編寫(xiě)底層驅(qū)動(dòng)程序,讓各類硬件組件(如傳感器、處理器等)能夠與操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定交互,為上層軟件運(yùn)行奠定基礎(chǔ)。
2. 性能優(yōu)化與適配:與硬件工程師密切配合,針對(duì)硬件特性對(duì)嵌入式軟件進(jìn)行優(yōu)化,降低系統(tǒng)功耗、提升運(yùn)行速度,保障嵌入式軟件與硬件的高度適配。
3. 中間層功能實(shí)現(xiàn):開(kāi)發(fā)嵌入式應(yīng)用軟件,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的初步采集、預(yù)處理和傳輸。比如將氫氣檢測(cè)傳感器獲取的數(shù)據(jù)進(jìn)行簡(jiǎn)單處理后,按照與上層軟件約定的通信協(xié)議傳輸給軟件工程師開(kāi)發(fā)的上位機(jī)軟件。
4. 系統(tǒng)調(diào)試與維護(hù):對(duì)嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行全面調(diào)試,及時(shí)解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的軟件故障、兼容性問(wèn)題等。同時(shí),負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的日常維護(hù)和軟件更新工作。
5. 技術(shù)文檔撰寫(xiě)。
6. 直接上級(jí)安排的其他工作。
職位要求:
1. 專業(yè)知識(shí)儲(chǔ)備:電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ),熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),熟悉至少一種嵌入式微控制器平臺(tái)(如 ARM、STM32等),有豐富的嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2. 軟件技能:熟悉嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的編程語(yǔ)言和開(kāi)發(fā)工具,如C、C++、ASM等,具備良好的編程規(guī)范和調(diào)試能力,熟悉至少一種嵌入式操作系統(tǒng)(如 Linux、FreeRTOS 等)。掌握常見(jiàn)的通信接口協(xié)議(如 SPI、I2C、UART、CAN 等)編程。
3. 硬件理解能力:能讀懂硬件原理圖,能根據(jù)相關(guān)芯片文檔,原理圖等進(jìn)行應(yīng)用移植,驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),能理解硬件工程師的設(shè)計(jì)意圖,具備一定的硬件調(diào)試能力,可協(xié)助硬件工程師排查硬件與軟件交互部分的問(wèn)題。
4. 協(xié)作與學(xué)習(xí)能力:有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和溝通能力,能夠與硬件工程師、軟件工程師高效協(xié)作。具備快速學(xué)習(xí)新知識(shí)、新技術(shù)的能力,以應(yīng)對(duì)不斷變化的項(xiàng)目需求。
5、有氫能源相關(guān)嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。