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更新于 8月28日

資深封裝SIPI工程師

2.5-5萬·15薪
  • 成都武侯區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

SIPI芯片封裝電子/半導體/集成電路
職位描述
1. 負責封裝、PCB信號完整性和電源完整性的分析和優(yōu)化;
2. 與芯片后端團隊、封裝以及硬件團隊配合,優(yōu)化芯片floorplan、bump、ball的排布;
3. 與封裝工程師配合,優(yōu)化基板疊層、BOM的選型;
4. 制定合理的SIPI標準,指導封裝設計工作;
5. 完善、優(yōu)化設計流程,提升工作效率。
職能要求
1. 本科學位及以上,電磁場微波/電子通信等相關專業(yè),5年以上相關工作經驗
2. 熟悉高速電路設計理論,掌握SIPI的理論知識,能對仿真結果的合理性進行驗證
3. 熟練使用SIPI領域相關EDA工具,如Cadence Sigrity,HFSS, SIwave,ADS,Hspice等
4. 有HBM、DDRx/LPDDRx/GDDRx,PCIE,SerDes等高速IP的仿真經驗,熟悉相關接口電氣標準
5. 具有2.5D、Fanout等先進封裝仿真經驗者優(yōu)先

工作地點

成都武侯區(qū)中國歐洲中心1801

職位發(fā)布者

胡亞捷/人事經理

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北京行云集成電路有限公司
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