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工作職責(zé)： 1.深度參與大模型AI芯片的原始需求和規(guī)格的定義與分析，理解和分解細(xì)化SOC、子系統(tǒng)、關(guān)鍵模塊的架構(gòu)、微架構(gòu)、功能及Feature測試點，制定驗證方法學(xué)以及詳細(xì)的驗證方案和驗證計劃； 2.負(fù)責(zé)SOC各個關(guān)鍵模塊/各子系統(tǒng)的驗證環(huán)境搭建，測試點分解，以及驗證signoff； 3.負(fù)責(zé)開發(fā)和調(diào)試測試用例，參與芯片從前仿到后仿驗證全流程，負(fù)責(zé)驗證覆蓋率收集及分析，以及Low Power仿真和門級仿真等； 4.負(fù)責(zé)梳理和分析SOC/模塊各種應(yīng)用場景和復(fù)雜Corner，開發(fā)和實現(xiàn)不同驗證方案，幫助架構(gòu)和設(shè)計人員高效定位和解決問題，運用各種技術(shù)全面分析芯片性能和功耗數(shù)據(jù)，優(yōu)化和提升芯片PPA技術(shù)指標(biāo)； 5.負(fù)責(zé)組織和完成驗證相關(guān)各項質(zhì)量活動，開發(fā)和完成評審出口驗證相關(guān)checklist； 1. 負(fù)責(zé)芯片性能仿真評估、驗證和優(yōu)化，深度參與芯片性能壓力測試、底層軟件開發(fā)聯(lián)調(diào)以及芯片回片測試和量產(chǎn)導(dǎo)入等相關(guān)工作； 任職要求： 1.計算機體系架構(gòu)、微電子、電子、通信或其他弱電相關(guān)專業(yè)背景，碩士及以上相關(guān)專業(yè)學(xué)歷，3年及以上（工程師）或5年及以上（專家）芯片驗證經(jīng)驗； 2.熟練掌握SystemVerilog搭建testbench，熟悉UVM/VMM等驗證方法學(xué)； 3.熟練使用VCS/NCSIM/Verdi等仿真工具； 4.熟悉腳本編程語言，Makefile/Python/Perl等； 5.熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)和主要處理器(CPU/GPU), 總線協(xié)議, 片上互聯(lián)，內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn), 高速IO, 功耗管理, 安全管理, 虛擬化等經(jīng)驗者優(yōu)先，有HBM/DDR/PCIe/Ethernet/UCIe協(xié)議及有相關(guān)集成設(shè)計經(jīng)驗者尤佳； 6.積極主動，善于思考和規(guī)劃，能夠主動承擔(dān)責(zé)任，有良好的團隊合作意識和溝通能力。