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崗位職責：
1、負責半導體制造鍵合、光刻（黃光）、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴散、外延、量測或晶圓封測，或晶圓后加工，包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發(fā)、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開槽等設備運維工作；
2、半導體制造、晶圓后加工、先進封測設備相關設備操作指導書及標準規(guī)范的制定及優(yōu)化；
3、負責設備異常、產品不良問題的現(xiàn)場解決，支撐現(xiàn)場生產；
4、成本優(yōu)化及效率提升，提升產品競爭力。
經驗要求：
1、3年以上半導體制造、晶圓后加工或先進封測設備運維；熟悉鍵合、光刻（黃光）、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴散、外延量測或晶圓封測，或晶圓后加工，包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發(fā)、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開槽設備的原理、結構和操作；
2、有半導體制造、晶圓封測、面板制造、太陽能等經驗優(yōu)先；
3、具備一定的機械、電子、力學、自動化等專業(yè)基礎知識。
能力要求：
1、熟練使用Office辦公軟件，熟悉MES、SPC、PMS等晶圓制造系統(tǒng)；
2、熟悉質量改善；
3、具備良好的溝通協(xié)調能力；
4、大專以上學歷。