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1、負(fù)責(zé)企劃階段產(chǎn)品輸出P-BOM 硬件部分及電子料BOM；；
2、負(fù)責(zé)設(shè)計電路原理圖、PCB layout，輸出Gerber文件，繪制器件的封裝，維護(hù)封裝庫，溝通PCB加工制作問題；板卡的焊接圖，BOM，SMT貼片文件等技術(shù)文檔輸出；
3、負(fù)責(zé)制定試做階段的技術(shù)文件；
4、量產(chǎn)品的評價，客返不良解析，實裝問題對應(yīng)；
5、負(fù)責(zé)電路材料等納入式樣書確認(rèn)發(fā)行；
6、負(fù)責(zé)Cost down及Second source的導(dǎo)入驗證；
7、負(fù)責(zé)電路設(shè)計的新技術(shù)評估、設(shè)計開發(fā)與應(yīng)用；
8、竟手產(chǎn)品反向解析；
9、相關(guān)專利申請；
10、負(fù)責(zé)專屬驅(qū)動IC平臺項目開發(fā)。

任職資格：

1、具備較強(qiáng)的英文讀寫能力及口語能力；
2、有PCBA設(shè)計開發(fā)（元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB布板等）和試制調(diào)試經(jīng)驗5年以上；
3、新材料(新技術(shù))的開發(fā)與降成本能力；
4、產(chǎn)品資料維護(hù)與專利的撰寫能力；

5、有觸控顯示產(chǎn)品程序調(diào)試與NB相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。