1.負責(zé)量產(chǎn)及研發(fā)封裝段相關(guān)設(shè)備的評估工作,并能在此過程中培養(yǎng)他人,制定評估標(biāo)準,健全評估流程 ;
2.負責(zé)封裝段新設(shè)備IAT、搬入、裝機調(diào)試以及FAT,保證如期交付生產(chǎn) ;
3.處理封裝段設(shè)備的問題點并提出預(yù)防措施,提升設(shè)備妥善率,主導(dǎo)設(shè)備改造及新設(shè)備導(dǎo)入;
4.配合專案開發(fā)及導(dǎo)入,完成專案的指派工作 ;
5.對團隊成員進行技術(shù)培訓(xùn),提升團隊技術(shù)能力 。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè),3年以上Micro OLED或OLED顯示行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,有負責(zé)Micro OLED封裝段建廠經(jīng)驗優(yōu)先
2、精通TFE(薄膜封裝CVD)設(shè)備結(jié)構(gòu)及備件
3、精通TFE(薄膜封裝CVD)設(shè)備工藝參數(shù)及改善
4、能夠結(jié)合TFE(薄膜封裝CVD)設(shè)備與工藝,調(diào)整設(shè)備優(yōu)化工藝
5、具備獨立解決產(chǎn)線異常的能力及帶領(lǐng)團隊及項目經(jīng)驗
6、具有良好的溝通、組織、抗壓能力