職位描述
封裝設(shè)計電子/半導(dǎo)體/集成電路
任職要求：
1、 熟練使用Cadence Allegro或Mentor Xpedition等封裝設(shè)計工具；
2、 熟悉BGA、SiP等封裝工藝流程，了解基板生產(chǎn)流程；
3、 了解基板、鍵合線、塑封料等封裝原材料的性能參數(shù)及選型標準；
4、具備與芯片設(shè)計公司、基板廠家及封裝工藝團隊的協(xié)作經(jīng)驗。
崗位職責(zé)：
1、 負責(zé)新產(chǎn)品版圖繪制、引腳布局及互連等封裝設(shè)計工作；
2、 對接設(shè)計公司、基板廠或其他廠家，推動產(chǎn)品加工方案落地；
3、負責(zé)新產(chǎn)品的封裝可行性及量產(chǎn)可行性評估。
1、 熟練使用Cadence Allegro或Mentor Xpedition等封裝設(shè)計工具；
2、 熟悉BGA、SiP等封裝工藝流程，了解基板生產(chǎn)流程；
3、 了解基板、鍵合線、塑封料等封裝原材料的性能參數(shù)及選型標準；
4、具備與芯片設(shè)計公司、基板廠家及封裝工藝團隊的協(xié)作經(jīng)驗。
崗位職責(zé)：
1、 負責(zé)新產(chǎn)品版圖繪制、引腳布局及互連等封裝設(shè)計工作；
2、 對接設(shè)計公司、基板廠或其他廠家，推動產(chǎn)品加工方案落地；
3、負責(zé)新產(chǎn)品的封裝可行性及量產(chǎn)可行性評估。
工作地點
新鄭市鄭州興航科技有限公司
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歹明敏/人事經(jīng)理
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鄭州興航科技有限公司鄭州興航科技有限公司成立于2022年11月，簡稱興航科技，由鄭州航空港區(qū)興泰電子科技有限公司、西安微電子技術(shù)研究所共同出資成立，公司注冊資本8.5億元，總部位于河南鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)，規(guī)劃總占地面積320余畝，是中原地區(qū)規(guī)模最大的半導(dǎo)體集成電路封裝測試國有控股高科技企業(yè)。興航科技擁有國內(nèi)首條通過GJB7400-2011貫標的半導(dǎo)體集成電路塑封生產(chǎn)線，高可靠塑封技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。興航科技定位于行業(yè)領(lǐng)先的高可靠高密度系統(tǒng)級封測科研生產(chǎn)基地，打造覆蓋引線框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝全系列封裝產(chǎn)品的封裝設(shè)計、封裝仿真、生產(chǎn)制造、封裝測試一站式服務(wù)平臺。公司將在人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、國防軍工、工控醫(yī)療、消費電子等多個領(lǐng)域深耕半導(dǎo)體封測技術(shù)，建設(shè)成為國內(nèi)一流的高可靠高密度系統(tǒng)級產(chǎn)品供應(yīng)及封測服務(wù)商。
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