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公司成立于2017年，注冊資本1.05億元人民幣。公司通過融合美、日、韓半導體裝備技術的國際化核心團隊，以實現高端半導體裝備及核心部件國產化為己任，布局多樣化的產品線，致力于為用戶提供高適配度的解決方案，推動國內半導體產業(yè)的發(fā)展。掌握6—12英寸晶圓級鍵合（PB、TB/DB）、薄膜沉積（PVD、PECVD、ALD）、刻蝕（ICP/CCP）、光刻（PHOTOLITHO）、涂膠顯影（C/D）等半導體工藝裝備技術，并全部達到國際先進水平，相關專利七十余項。晶圓級永久鍵合機將打破國際壟斷。歡迎有志于投身半導體裝備國產化、有一定行業(yè)工作經驗、有較強學習能力、有優(yōu)秀的思想品德、有追求卓越性格特質的青年才俊加入我們。所需專業(yè)包括公司高級管理人員、機械設計及自動化、電氣自動化、軟件開發(fā)、工藝、品質、采購、銷售、售后服務、人力資源、知識產權管理等。歡迎有志于投身半導體裝備國產化、有一定行業(yè)工作經驗、有較強學習能力、有優(yōu)秀的思想品德、有追求卓越性格特質的青年才俊加入我們。所需專業(yè)包括公司高級管理人員、機械設計及自動化、電氣自動化、軟件開發(fā)、工藝、品質、采購、銷售、售后服務、人力資源、知識產權管理等。