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更新于 7月11日
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TD 工藝開發(fā)工程師（模塊）(J10420)

1.5-3萬·15薪
  • 武漢江夏區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)功率模塊封裝工藝開發(fā)，崗位覆蓋范圍包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設(shè)備等，主要負(fù)責(zé)其中一項或幾項，
2.熟悉協(xié)助發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)過程中的問題，能夠獨立或聯(lián)合團(tuán)隊完成問題根因分析，完成相關(guān)單點工藝的DOE驗證、CPK、PPK能力分析
3.配合量產(chǎn)封測團(tuán)隊，完成產(chǎn)品量產(chǎn)維護(hù)
4.根據(jù)部門工作任務(wù)分工與協(xié)同，完成預(yù)研性項目及研發(fā)類項目的產(chǎn)品試制、跟蹤、問題解決及項目交付
任職要求:
1.學(xué)歷專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，電力電子、材料學(xué)、機(jī)械結(jié)構(gòu)等相關(guān)專業(yè)
2.工作經(jīng)驗：熟悉功率模塊(IGBT、SiC、GaN)封裝工藝流程及相關(guān)技術(shù)；熟悉相關(guān)封裝設(shè)備，包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設(shè)備等，具備3年以上相關(guān)崗位工作經(jīng)驗；
3.知識技能：具備工藝文件編制能力，包括WI、PFMEA、8D報告、設(shè)備維保書、工藝流程圖等；能夠獨立完成相關(guān)負(fù)責(zé)工序工藝設(shè)備導(dǎo)入、驗收、運維、程序設(shè)置及管理，相關(guān)作業(yè)員的作業(yè)培訓(xùn)；了解ISO9001、IATF16949體系和APQP、FMEA、CP等五大工具知識
4.素質(zhì)： 思路清晰，具備良好的學(xué)習(xí)能力、執(zhí)行能力、分析能力，工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的溝通、表達(dá)能力，注重團(tuán)隊合作；英語聽說讀寫優(yōu)秀

工作地點

江夏區(qū)武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)(長飛先進(jìn)半導(dǎo)體)

職位發(fā)布者

方松/人事經(jīng)理

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長飛先進(jìn)是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長、器件與模塊設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級到車規(guī)級的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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