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CSP封裝研發(fā)經(jīng)理
崗位職責(zé)：
1、主負責(zé)CSP&PLCC各項目及專案控管，分配轄下員工相關(guān)工作內(nèi)容，達成每年度設(shè)立之目標(biāo)；
2、CSP&PLCC各項產(chǎn)品、 物料、工藝開發(fā)與導(dǎo)入量產(chǎn)進度管控、審核并確保符合設(shè)計目標(biāo)；
3、對外客戶及對內(nèi)跨部門溝通協(xié)調(diào)以確保各項項目準(zhǔn)時完成
4、負責(zé)前瞻性計劃研究及相關(guān)專利申請
5、各項工程文件審核；
6、接受上級交代的其他工作任務(wù)
任職要求：
1、本科理工科背景，CSP封裝開發(fā)崗任職五年以上且有對接國際客戶經(jīng)驗佳。
2、工作認真積極，有較強的責(zé)任心，可配合項目適當(dāng)加班。
3、熟悉office辦公軟件（CAD、Excel、Word、PowerPoint）
4、良好的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力，執(zhí)行能力、應(yīng)變能力。
5、英文四級以上。
CSP封裝研發(fā)工程師
崗位職責(zé)
1、負責(zé)CSP產(chǎn)品項目，跟進開發(fā)過程并導(dǎo)入量產(chǎn)；
2、固焊&分光等量產(chǎn)所需工程文件制作；
3、CSP產(chǎn)品、 物料、工藝開發(fā)；
4、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，協(xié)同其他部門完成新產(chǎn)品的順利量產(chǎn)；
5、新產(chǎn)品報告及新產(chǎn)品廠內(nèi)試產(chǎn)報告制作；
6、接受上級交代的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1、本科理工科背景，光電、微電子、機械電子、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)。
2、精通CSP/BGA/WLP等封裝工藝流程及材料特性。
3、掌握封裝仿真工具Layout，熟悉失效分析方法；
4、3年以上半導(dǎo)體封裝研發(fā)經(jīng)驗，主導(dǎo)過CSP類封裝項目量產(chǎn)落地。 泉州天電新出來的崗位