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更新于 11月5日

芯片測試工程師

1.5-3萬
  • 深圳南山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

存儲芯片封裝測試時序測試功能測試
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)科研產(chǎn)品測試驗證與性能評測,相關(guān)測試技術(shù)開發(fā);
2、負(fù)責(zé)測試規(guī)范制定與實施,量產(chǎn)測試支持,產(chǎn)品質(zhì)量提升;
3、負(fù)責(zé)測試平臺能力建設(shè)與完善;
4、負(fù)責(zé)功率芯片與模塊應(yīng)用支持,數(shù)據(jù)手冊制定。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷,電氣、電子、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè);
2、3-5年及以上功率器件產(chǎn)品測試經(jīng)驗,熟練掌握電路、電力電子等相關(guān)基礎(chǔ)知識;
3、了解功率芯片及模塊的結(jié)構(gòu)及工藝,熟悉IGBT 的測試及應(yīng)用;
4、熟練掌握示波器使用,熟悉雙脈沖測試電路搭建,了解動靜態(tài)、功率測試及相關(guān)設(shè)備構(gòu)成;
5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能為及學(xué)習(xí)意原;
6、具備英文閱讀能力,以及比較流暢的英語對話能力。

工作地點

南山區(qū)深圳市軟件產(chǎn)業(yè)基地5棟D座1

職位發(fā)布者

林貞/HRBP

三日內(nèi)活躍
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