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工作職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)失效分析流程的制定和優(yōu)化，實(shí)驗(yàn)室持續(xù)改進(jìn)；
2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)線生產(chǎn)不良品IGBT模塊的拆解、分析及報(bào)告書(shū)寫(xiě)，協(xié)助制定改善措施；
3、 負(fù)責(zé)處理客戶返回品的分析，完成失效分析報(bào)告，研究失效機(jī)理，協(xié)助團(tuán)隊(duì)完成改善；
4、 實(shí)驗(yàn)室機(jī)臺(tái)設(shè)備使用、維護(hù)，實(shí)驗(yàn)室新分析能力的發(fā)展；
5、 第三方實(shí)驗(yàn)室聯(lián)絡(luò)，委外分析測(cè)試。
崗位要求：
1、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年以上失效分析工作經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路知識(shí)，能夠閱讀英文文獻(xiàn)。
2、 熟悉半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝流程和封裝測(cè)試流程，熟悉IGBT的各項(xiàng)電學(xué)特性參數(shù)及測(cè)試方法，掌握常見(jiàn)的封裝級(jí)失效分析知識(shí)。
3、 熟練操作失效分析設(shè)備，如X-Ray，SAT，SEM/EDX，Polisher等；熟悉失效分析的流程、原理，能夠針對(duì)不同失效現(xiàn)象制定相應(yīng)的分析方案。
4、了解ISO 9000或TS16949品質(zhì)體系要求。