職位名稱:研發(fā)項目經(jīng)理 (IC/半導(dǎo)體方向)
部門: 研發(fā)部
主要職責(zé)
項目全生命周期管理: 主導(dǎo)芯片項目從概念、架構(gòu)、設(shè)計、驗證、物理實現(xiàn)、流片、封裝、測試到量產(chǎn)導(dǎo)入的整個流程。
項目計劃與執(zhí)行: 制定詳細、可行的項目計劃(WBS),明確里程碑、關(guān)鍵路徑和交付物。跟蹤項目進度,識別和管理風(fēng)險,確保項目按計劃推進。
資源協(xié)調(diào)與管理: 協(xié)調(diào)跨職能團隊(包括設(shè)計、驗證、DFT、后端、測試、軟件、運營等)的工作,確保資源有效分配和高效利用。
人際溝通: 作為項目的主要溝通接口,定期向管理層和關(guān)鍵干系人匯報項目狀態(tài)、風(fēng)險、問題和進展。主持項目例會,確保信息透明和對齊。
風(fēng)險管理與問題解決: 主動識別技術(shù)、供應(yīng)鏈和進度方面的潛在風(fēng)險,制定緩解和應(yīng)急計劃。推動解決項目進程中出現(xiàn)的各種技術(shù)和非技術(shù)問題。
質(zhì)量與成本控制: 確保項目輸出符合質(zhì)量要求(功能、性能、功耗、良率等),并管理項目預(yù)算,控制成本。
流程改進: 參與制定和優(yōu)化研發(fā)的項目管理流程、方法和工具,提升團隊整體效率。
任職要求
職位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,材料、電子工程、機械工程等相關(guān)專業(yè)。
2.5年以上 半導(dǎo)體/集成電路研發(fā)項目管理經(jīng)驗,有成功主導(dǎo)研發(fā)項目從啟動到量產(chǎn)全流程的經(jīng)驗者優(yōu)先。
3年以上半導(dǎo)體行業(yè)項目管理經(jīng)驗。
4.出色的溝通、協(xié)調(diào)和解決問題的能力。
5.具備PMP認證者優(yōu)先。
6.能用英語作為工作語言者優(yōu)先。
7.base北京或蘇州,要求能適應(yīng)出差。