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更新于 6月30日

嵌入式軟件工程師

7000-14000元·13薪
  • 佛山南海區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

嵌入式軟件開(kāi)發(fā)C++C#JavaVxworksopenWrt電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、有C#、Java的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用案例
2、對(duì)于上下位機(jī)的控制交互有應(yīng)用基礎(chǔ),如工控機(jī)與PLC之間進(jìn)行通信控制
3、能夠理解低壓電氣件、傳感器、伺服驅(qū)動(dòng)器等元器件的原理和功能,配合查找故障和報(bào)警

獎(jiǎng)金績(jī)效

根據(jù)項(xiàng)目完成情況,實(shí)行項(xiàng)目結(jié)算制度

工作地點(diǎn)

廣東省佛山市南海區(qū)宜安科技園20座1樓

職位發(fā)布者

程遠(yuǎn)貴/人事經(jīng)理

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo季華恒一(佛山)半導(dǎo)體科技有限公司
季華恒一(佛山)半導(dǎo)體科技公司專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體SiC電力電子器件專(zhuān)用裝備研制和工藝開(kāi)發(fā),研究方向有: 1. SiC大功率半導(dǎo)體裝備:如長(zhǎng)晶、外延、離子注入、高溫氧化、高溫激活設(shè)備; 2.泛半導(dǎo)體裝備:PECVD鍍膜、PVD鍍膜、銅互連設(shè)備、圖形化設(shè)備; 3.第三代半導(dǎo)體SiC材料技術(shù):長(zhǎng)晶技術(shù)、外延技術(shù)、離子注入和高溫氧化、激活技術(shù); 4.新型超高效太陽(yáng)電池技術(shù):薄膜鈍化技術(shù)、新型電池結(jié)構(gòu)、疊層電池材料和器件。科研團(tuán)隊(duì)擁有20多年半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體裝備技術(shù)研發(fā)經(jīng)歷,取得了一系列代表國(guó)內(nèi)最高水平、接近國(guó)際先進(jìn)水平的研究成果。在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域掌握多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù),研究成果獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)2次,在行業(yè)內(nèi)具有領(lǐng)先地位。現(xiàn)誠(chéng)邀各界有識(shí)之士加盟。
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