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更新于 11月9日

半導體封測裝備開發(fā)工程師

7000-8000元
  • 太原小店區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝設備開發(fā)倒裝、固晶、焊接電子/半導體/集成電路
崗位內容:
1. 負責半導體生產設備的設計、制造、安裝調試以及運行維護等工作
2. 參與半導體新工藝及新產品轉化,在實驗室中進行技術驗證及小批量生產的支持
3. 在協(xié)作開發(fā)項目過程中,積極參與跨功能團隊會議并給出反饋和建議
4. 進行設備使用的培訓及維修指南的編寫,傳遞最佳實踐
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子工程或材料工程相關專業(yè)背景
2. 精通半導體器件工藝和設備制造及調試流程
3. 具備良好的團隊合作精神和組織協(xié)調能力
4. 具備獨立思考和解決問題的能力,注重細節(jié)和質量控制

工作地點

太原市小店區(qū)南內環(huán)街22號對面

職位發(fā)布者

郭女士/職員

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公司Logo納光電(太原)研究院有限公司
納光電研究院于2021年6月4日正式成立,是國內首家集研發(fā)、設計、生產、銷售于一體的半導體及集成電路全產業(yè)鏈的專業(yè)機構。納光電研究院主要開展半導體領域研發(fā)、投資及產業(yè)園區(qū)建設,致力于打造世界一流的產學研用新型研發(fā)機構,為全球半導體領域發(fā)展做出貢獻。納光電研究院總院擁有百級潔凈車間研發(fā)試驗基地3000余平米,各類精密裝備100余套,研究院將整合全球資源,與高校開展聯(lián)合辦學,投資運營半導體及新能源產業(yè)園,并將在上海、深圳等地建立研究分院,研究院定位面向產業(yè)應用的研發(fā)與制造。
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