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一、招聘方向
1.半導(dǎo)體材料與器件
2.集成電路設(shè)計
3.功率電子器件
4.新型顯示
5.微納加工
6.光學(xué)設(shè)計、計算光學(xué)成像
7.半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件
8.集成電路封裝
9.半導(dǎo)體器件可靠性
10.碳化硅缺陷表征與檢測方法開發(fā)
11.氧化鎵單晶生長及實驗設(shè)計
12.微波材料
13.納米純金屬粒子包覆粉末/顆粒技術(shù)
二、需求專業(yè)方向
材料學(xué)、微波工程、材料物理與化學(xué)、凝聚態(tài)物理、微電子學(xué)、光電子技術(shù)、光學(xué)工程、數(shù)學(xué)與應(yīng)用數(shù)學(xué)、計算機圖形學(xué)、集成電路工程、機械工程、儀器科學(xué)及與半導(dǎo)體/集成電路相關(guān)專業(yè)。
三、崗位條件
1. 博士學(xué)位
2 熟練掌握高能物理，半導(dǎo)體物理、電學(xué)、力學(xué)、光學(xué)、材料學(xué)等基礎(chǔ)理論知識
3. 具有較強的獨立工作能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神
4.有較強的責(zé)任心和敬業(yè)精神