崗位職責(zé):
1、研發(fā)戰(zhàn)略規(guī)劃
? 主導(dǎo)智能硬件產(chǎn)品(IoT 設(shè)備/消費電子/工業(yè)硬件等)的全生命周期研發(fā),
制定技術(shù)路線圖及迭代計劃。
? 協(xié)調(diào)跨部門資源,推動產(chǎn)品從概念設(shè)計到量產(chǎn)落地的全流程。
2、團隊管理
? 領(lǐng)導(dǎo)嵌入式開發(fā)、電子/結(jié)構(gòu)工程師、硬件測試團隊(10-20 人規(guī)模),優(yōu)
化研發(fā)流程與效能。
? 負(fù)責(zé)技術(shù)方案評審,解決高復(fù)雜度硬件問題(如信號完整性、EMC、熱設(shè)計
等)。
3、技術(shù)攻堅
? 主導(dǎo)核心模塊開發(fā)(如低功耗設(shè)計、無線通信協(xié)議、傳感器融合等),確保
產(chǎn)品性能與可靠性達(dá)標(biāo)。
? 建立硬件測試標(biāo)準(zhǔn)體系,主導(dǎo) DFM(可制造性設(shè)計)及可靠性驗證(如 HALT
測試)。
4、協(xié)作與創(chuàng)新
? 聯(lián)動供應(yīng)鏈、生產(chǎn)部門,保障產(chǎn)品成本與量產(chǎn)可行性;
? 跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)(如 AIoT、邊緣計算),推動技術(shù)預(yù)研與專利布局。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程/計算機/自動化等相關(guān)專業(yè);
2、8 年+智能硬件研發(fā)經(jīng)驗,3 年+團隊管理經(jīng)驗,有量產(chǎn)項目案例;
3、精通嵌入式系統(tǒng)開發(fā)(ARM/RTOS/Linux)、高速 PCB 設(shè)計及仿真工具;
4、熟悉結(jié)構(gòu)設(shè)計(塑膠/金屬件)、安規(guī)認(rèn)證(CE/FCC/3C);
5、具備供應(yīng)鏈管理及成本控制能力;
6、有 AI 算法硬件落地經(jīng)驗者優(yōu)先