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1.2年以上設(shè)備硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉工控設(shè)備硬件開發(fā)者優(yōu)先；

2.精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)（尤其高速電路），及EMC/EMI解決方案；

3.熟練使用等EDA工具，具備多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

4.熟悉工控設(shè)備相關(guān)法規(guī)（IEC 60601、ISO 13485）及安規(guī)設(shè)計(jì)。


崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)：根據(jù)需求設(shè)計(jì)主機(jī)硬件架構(gòu)，包括信號采集、處理、傳輸及電源管理等模塊；制定硬件開發(fā)計(jì)劃，完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及PCB布局優(yōu)化；

2.負(fù)責(zé)高速電路與信號處理開發(fā)：根據(jù)需求進(jìn)行模擬/數(shù)字混合電路設(shè)計(jì)，優(yōu)化高頻信號的完整性與抗干擾能力，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集與實(shí)時處理；

3.負(fù)責(zé)原型開發(fā)與測試驗(yàn)證：進(jìn)行硬件原型機(jī)搭建，功能調(diào)試、EMC測試及可靠性驗(yàn)證。