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崗位職責(zé):
1、芯片新產(chǎn)品的驗(yàn)證測(cè)試計(jì)劃、向量及測(cè)試用例的編寫，測(cè)試平臺(tái)的搭建；
2、PCB設(shè)計(jì)與仿真；
3、完成芯片功能、性能測(cè)試；
4、研究不同測(cè)試方案對(duì)產(chǎn)品成本、良品率的影響，規(guī)劃公司產(chǎn)品測(cè)試策略；
5、分析測(cè)試數(shù)據(jù)，撰寫驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告；
6、協(xié)助芯片失效分析；協(xié)助驗(yàn)證測(cè)試版設(shè)計(jì)和調(diào)試。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷；
2、具有讀寫技術(shù)文檔的英語能；
3、使用單片機(jī)、FPGA開發(fā)板等開展測(cè)試評(píng)價(jià)工作；
4、良好的電路基礎(chǔ)知識(shí)，優(yōu)秀的信號(hào)完整性理論知識(shí)，熟悉主板架構(gòu)及工作原理；
5、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，富于團(tuán)隊(duì)協(xié)作；
6、之前有半導(dǎo)體供應(yīng)商的管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。