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崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)系統(tǒng)和應(yīng)用需求完成大型SOC芯片的架構(gòu)定義和功能設(shè)計(jì)。
2. 完成SOC頂層模塊（時(shí)鐘/復(fù)位/電源管理/低功耗/管腳復(fù)用）的設(shè)計(jì)。
3. 完成SOC芯片功能模塊的集成，包括CPU、NOC、外設(shè)、模擬IP及通用接口等。
4. 完成Lint/CDC/功耗分析等前端流程。
5. 配合驗(yàn)證工程師和系統(tǒng)工程師等進(jìn)行相關(guān)的驗(yàn)證和調(diào)試。
6. 配合實(shí)現(xiàn)工程師和后端工程師完成芯片實(shí)現(xiàn)的全流程。

任職要求：
1. 微電子/EE/等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上數(shù)字設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2. 精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)，精通SOC頂層設(shè)計(jì)方法及流程。
3. 精通AMBA總線協(xié)議，熟悉NOC, NIC架構(gòu)和設(shè)計(jì)流程。
4. 熟悉低功耗設(shè)計(jì)，以及基于UPF的低功耗設(shè)計(jì)流程。
5. 熟悉綜合/SDC、形式驗(yàn)證、DFT、封裝、模擬/IO其中一項(xiàng)或多項(xiàng)者優(yōu)先。
6. 熟悉后端實(shí)現(xiàn)流程、有多次成功流片、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。