要求:關(guān)鍵字:PCB 、互連、硬件工程師、單板開發(fā)、單板工藝
聯(lián)接硬測WiFi IOT解決方案硬件與測試項(xiàng)目(:PCB、PCB Layout崗位)
學(xué)歷要求:統(tǒng)招本科學(xué)歷+3年以上
1、熟練使用cadence allegro軟件,并用過該軟件完成過實(shí)際項(xiàng)目,熟悉CAM350,SI9000等軟件;
2、參與過通孔板,2階/3階/任意階等HDI板開發(fā),了解基本的仿真指標(biāo)以及優(yōu)化單板上的布局布線;
3、熟悉單板工藝試制加工等流程,對鋼網(wǎng),工裝有一定了解;
4、有高速高頻,射頻類單板開發(fā)經(jīng)營者優(yōu)先。
【工作內(nèi)容】
1、負(fù)責(zé)芯片的pinmap評估及單板開發(fā),根據(jù)硬件工程師提供的網(wǎng)表,完成布局布線,在此過程中,結(jié)合仿真工程師完成單板上重點(diǎn)信號線的優(yōu)化以保證信號的性能;
2、單板定稿后,確保單板工藝符合規(guī)范要求,出光繪,負(fù)責(zé)跟進(jìn)板廠加工制版,工程EQ答復(fù),交期維護(hù)等。
【專業(yè)建議】 集成電路、電子信息工程、通信工程、微電子、自動化控制