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崗位職責：
1、領導并管理研發(fā)團隊，進行產品研發(fā)、設計、優(yōu)化，確保產品性能和質量，把控實施進度和風險管理。
2、負責組織研發(fā)技術人員及其他項目工作人員協(xié)作開發(fā)新產品工藝參數(shù)，固化參數(shù)與流片程序導入生產；
3、負責研發(fā)工藝相關數(shù)據(jù)匯總分析，提高工藝水平；根據(jù)需求對所負責的工藝環(huán)節(jié)進行指標參數(shù)校驗，保證工藝的穩(wěn)定性；
4、監(jiān)督并協(xié)助納米加工平臺代工的順利進行；
5、組織安排本部門培訓工作，根據(jù)需要協(xié)助相關工藝設備的調研、采購、學習培訓，協(xié)助設備部門完成設備的安裝、調試，負責相關工藝設備的工藝開發(fā)與固化；
6、配合公司安排做好部門整體規(guī)劃、建設和運營管理，確保部門的高效運行和技術領先性，包括：
（1） 制定部門的年度目標和工作計劃，合理分配資源，優(yōu)化并監(jiān)督部門工作流程。
（2） 負責與國內科研機構、高校和企業(yè)的合作項目對接，推動產學研用的深度融合。組織和參與行業(yè)研討會、技術交流會；參與公司項目申請。
（3） 代表公司與客戶溝通，了解市場需求，為客戶提供專業(yè)的技術解決方案。
7、根據(jù)公司發(fā)展需要指導團隊制定技術規(guī)范、專利布局、技術積累等，提升團隊整體技術水平和創(chuàng)新能力。
8、負責完成上級領導交辦或其他部門臨時需要協(xié)助的工作。
任職要求：
1、10年以上半導體芯片行業(yè)研發(fā)經驗，5年以上研發(fā)團隊管理經驗；半導體、微電子、材料科學、物理學等相關專業(yè)，碩士及以上學歷；
2、精通光刻、蝕刻、薄膜沉積等微納加工技術，具備豐富的工藝優(yōu)化和故障排除經驗。
3、了解半導體激光器相關專業(yè)知識，了解半導體光電子器件的工藝制程優(yōu)先（如光刻、干濕法腐蝕、金屬/介質膜、壓焊、封裝或測試）；
4、熟悉半導體芯片制造設備的工藝與維護，熟悉相關設備維護和保養(yǎng)計劃。
5、可熟練使用MS-Office或者其他軟件分析工藝數(shù)據(jù)。
6、具有良好的邏輯推理與問題分析能力，能夠總結分析所負責工藝環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題和原因；
7、具有良好的溝通能力及團隊合作精神，有強烈的工作責任心，為人正直，熱衷學習，踏實敬業(yè)；