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（1）芯片行業(yè)洞察及技術(shù)趨勢(shì)分析：車載芯片行業(yè)洞察，前瞻性分析，確保技術(shù)前沿性及可持續(xù)供應(yīng)性； （2） 芯片產(chǎn)業(yè)鏈管理及伙伴關(guān)系管理：整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，構(gòu)建高效的芯片技術(shù)創(chuàng)新、安全的應(yīng)用生態(tài)，加速國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程； （3） 零部件技術(shù)路標(biāo)制定與策略制定：明確技術(shù)重點(diǎn)、產(chǎn)品布局、市場(chǎng)供應(yīng)策略等關(guān)鍵要素，選擇最優(yōu)方案并實(shí)施落地； （4）芯片供應(yīng)體系建設(shè)：集成供應(yīng)商，建立并定期監(jiān)測(cè)、分析、評(píng)估、優(yōu)化供應(yīng)體系及管理流程，數(shù)字化體系建設(shè)； （5） 芯片組織戰(zhàn)略規(guī)劃：制定芯片組織長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo)、中短期發(fā)展規(guī)劃以及年度業(yè)務(wù)計(jì)劃。

任職要求：

（1） 本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先； （2） 8年以上芯片行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，具備芯片采購(gòu)、供應(yīng)鏈管理、市場(chǎng)分析、研發(fā)合作等相關(guān)工作背景； （3） 溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)合作能力強(qiáng)，勇于挑戰(zhàn)和突破。