工作職責:
1.負責單片機/嵌入式處理器等如STM32單片機以及FPGA平臺下的軟硬件應用開發(fā);
2.熟悉嵌入式軟硬件相關知識,具備熟練的C語言編程能力及測試、調(diào)試技能;
3.PCB電子電路設計,模擬數(shù)字轉換電路設計,電子電路防浪涌抗干擾設計;
4.基于單片機或FPGA編寫程序實現(xiàn)電機的運動控制,以及數(shù)字量模擬量IO的控制;
5.能獨立進行產(chǎn)品、方案的調(diào)研和策劃,軟硬件調(diào)試,編寫相應的技術文檔;能夠運用office等辦公軟件,具備獨立完成項目需要的設計方案、項目報告、軟件研發(fā)過程所需的文檔編寫能力。
任職資格:
1、大專及以上學歷,電氣控制、自動化、電子電信等
2、2年相關經(jīng)驗
薪酬福利
1、面試定薪7-10k,綜合薪資9-12k
2、五險一金
3、福利費用-現(xiàn)金代發(fā)代付:春節(jié)1800、中秋500、端午500、國慶500、體檢684、高溫補貼-300元*5個月
4、差旅補貼5100元