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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計和開發(fā)，包括原理圖設(shè)計、PCB布局及布線。
2. 開展硬件設(shè)計驗證和可靠性測試，解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的技術(shù)問題。
3. 進(jìn)行硬件架構(gòu)與系統(tǒng)設(shè)計，編寫設(shè)計文檔和測試報告。
4. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的性能優(yōu)化、改進(jìn)和維護(hù)，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
5. 與軟件工程師合作，進(jìn)行硬軟結(jié)合設(shè)計和系統(tǒng)調(diào)試。
6. 提供制造和生產(chǎn)支持，參與硬件調(diào)試和生產(chǎn)測試。
7. 研究和評估最新的技術(shù)和組件，并將其應(yīng)用到產(chǎn)品設(shè)計中。
職位要求：
1. 電子工程、通信工程或相關(guān)電子專業(yè)本科及以上學(xué)歷，8年以上硬件設(shè)計和開發(fā)經(jīng)驗，有消費電子、射頻設(shè)計、汽車電子、汽摩配套或電動兩輪車經(jīng)驗者優(yōu)先。
2. 具備扎實的模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計知識，熟悉主流MCU的技術(shù)開發(fā)，具備良好的電路分析與調(diào)試能力，能夠熟練使用示波器、萬用表等調(diào)試工具，熟練掌握硬件設(shè)計工具，如Altium Designer、Cadence Allegro等
3. 熟悉生產(chǎn)工藝流程和可靠性測試方法，具備量產(chǎn)經(jīng)驗或熟悉供應(yīng)鏈管理和成本優(yōu)化優(yōu)先。
4. 具備較強(qiáng)的團(tuán)隊合作能力及溝通協(xié)調(diào)能力和文檔能力，能夠獨立完成項目任務(wù)。
5. 具有創(chuàng)新精神，能夠不斷提出優(yōu)化和改進(jìn)方案。