崗位職責(zé):
1.建設(shè)芯片產(chǎn)品開發(fā)的質(zhì)量流程和管理體系并持續(xù)改進(jìn),建設(shè)零缺陷的質(zhì)量文化,持續(xù)提升組織的質(zhì)量改進(jìn)能力;
2.全面負(fù)責(zé)芯片端到端質(zhì)量管理工作,以客戶需求為導(dǎo)向,制定質(zhì)量要求和質(zhì)量計(jì)劃,促進(jìn)交付質(zhì)量的提升;
3.推動芯片研發(fā)等各流程的標(biāo)準(zhǔn)化,結(jié)合IPD流程,制定質(zhì)量方案,并有計(jì)劃的推進(jìn)、實(shí)施與改進(jìn);
4.組織并熟練使用各種質(zhì)量工具和方法,對質(zhì)量問題進(jìn)行根因分析、處理、糾正、預(yù)防措施的制定和執(zhí)行落地。
任職要求:
1.熟悉IPD和芯片研發(fā)流程,具備6年以上芯片質(zhì)量管理工作經(jīng)驗(yàn),或者至少有3年上同等工作經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀的分析和解決質(zhì)量問題的能力,有射頻芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.具有質(zhì)量管理體系(ISO9001、IATF16949)知識,熟悉項(xiàng)目管理、六西格瑪?shù)犬a(chǎn)品開發(fā)管理方法,熟悉質(zhì)量管理體系及質(zhì)量管理工具,如QSA,QPA,FMEA,CP,APQP,PPAP,SPC等
3.熟悉芯片制造和封測質(zhì)量管控要求
4. 具有系統(tǒng)性、全局性思維,工作務(wù)實(shí)、敬業(yè),具有強(qiáng)烈的責(zé)任感,具備較強(qiáng)的領(lǐng)導(dǎo)能力、良好的溝通、組織協(xié)調(diào)能力,具有前瞻性和預(yù)見性,能夠提前識別潛在風(fēng)險(xiǎn)并提出預(yù)案。