職位描述
封裝工藝芯片封裝DA/FC/TCB晶圓級正裝上片晶圓級熱壓合上片BGAFC電子/半導體/集成電路
具備如下經驗
1、前三經驗，切割研磨相關，CMP（化學機械研磨）
2、有SMT/WB經驗，或者有焊線經驗的（DB上片，熱壓合上片制程類經驗
3、點膠、模壓、制程類，晶圓級點膠模壓鐳射加工經驗，，第一個雷射鉆孔、激光開槽工藝1. Laser trim；2. Laser debond (DEBD)；3. Molding4. Underfill；5.模壓機；6.雷射鉆孔機；7.點膠機；8.激光解鍵合機
4、封裝工藝相關：研磨LP/GD/CMP，切片 LG+Die sawing，上片 DA/DB/FCA（含堆疊上片+倒裝上片+TCB 上片），點膠 Under fill ，MD（模壓封膠），焊線 wire bond，植球 ball mount；；
本崗位綜合薪資預估* 12000-14000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準）
1、前三經驗，切割研磨相關，CMP（化學機械研磨）
2、有SMT/WB經驗，或者有焊線經驗的（DB上片，熱壓合上片制程類經驗
3、點膠、模壓、制程類，晶圓級點膠模壓鐳射加工經驗，，第一個雷射鉆孔、激光開槽工藝1. Laser trim；2. Laser debond (DEBD)；3. Molding4. Underfill；5.模壓機；6.雷射鉆孔機；7.點膠機；8.激光解鍵合機
4、封裝工藝相關：研磨LP/GD/CMP，切片 LG+Die sawing，上片 DA/DB/FCA（含堆疊上片+倒裝上片+TCB 上片），點膠 Under fill ，MD（模壓封膠），焊線 wire bond，植球 ball mount；；
本崗位綜合薪資預估* 12000-14000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準）
工作地點
泉州晉江市渠梁電子有限公司368號
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黃女士/HR
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渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產業(yè)園的封測企業(yè)，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立，公司主要從事特殊運算封裝測試業(yè)務及相關售后服務，承襲世界優(yōu)良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務。渠梁電子有限公司具備特殊運算類終端產品技術，滿足國內客戶特殊運算產品封測需求，依實際投產情況引入相關產品。通過國家政策產業(yè)化布局，引領科技創(chuàng)新，驅動封測產業(yè)發(fā)展建構新優(yōu)勢，實現(xiàn)自主化量產。本項目目標在于提高我國特殊運算封裝測試自給率，為中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展奠定基礎，架設集成電路藍圖。同時，完善華南地區(qū)集成電路產業(yè)鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業(yè)貢獻力量！
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