崗位職責:
1. 熟悉封裝設(shè)備機理和操作含(磨劃拋/薄片堆疊上片/TCB上片/晶圓模壓)
2. 負責新產(chǎn)品工藝方案制定、工藝流程優(yōu)化及驗證工作;
3. 負責對新產(chǎn)品的樣品試制后的問題進行匯總分析并提出改進意見和解決方案;
4. 對過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題進行分析并提出相應(yīng)的解決措施
5. 負責新制程新機臺的開發(fā)和風險釋放;
本崗位綜合薪資預(yù)估* 15000-20000元/月
(*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準)