職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)PLC光器件新項目的新工藝開發(fā);
2.負(fù)責(zé)相關(guān)封裝工藝設(shè)備的調(diào)試和維護;
3.相關(guān)產(chǎn)品封裝工藝流程優(yōu)化和改進;
4.工藝問題原因分析及解決方案;
5.產(chǎn)品工藝直通率維護。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷
2、微電子、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)
3、具無源測試、封裝的相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先
4、熟悉測試工具和設(shè)備,具有一定的數(shù)據(jù)分析能力,能運用各類質(zhì)量工具分析問題;
職位福利:五險一金、餐補、節(jié)日福利、周末雙休、定期體檢