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封裝設計工程師

1-2萬
  • 鶴壁淇濱區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試封裝設計光學器件封裝
崗位職責:

1. 負責半導體光電子器件(激光器/探測器等)等產品的整體封裝設計(產品的光路、電路、熱設計、機械結構等),結合產品工藝,設計出切實可行的產品方案;

2. 負責新產品研發(fā)階段中的關重件選型、產品試制、調試及定型等工作;

3. 根據(jù)客戶需求,結合現(xiàn)有產品情況,指導已有產品的改進;

4. 參與新產品開發(fā)可行性論證,提出新產品立項建議;

5. 執(zhí)行公司質量管理體系流程,并完成相關技術文件的編制;

6. 負責解決公司項目中出現(xiàn)的重大技術問題,保證項目的正常進行,確保項目計劃按時完成。

任職條件:

1、 優(yōu)秀的基礎理論、豐富的產品設計經驗和有源封裝工藝能力;

2、 熟悉光纖通信系統(tǒng)、光纖傳感系統(tǒng),對芯片、器件、模塊和系統(tǒng)設計都有深入理解;

3、 知識領域開闊,對當前光纖通信市場、前沿科學研究有洞察力并保持關注;

4、 較強的組織協(xié)調、統(tǒng)籌規(guī)劃能力;

5、 有豐富的有源器件研發(fā)管理經驗,熟悉有源產品封裝研制流程管理。
職位福利:五險一金、績效獎金、定期體檢、餐補、節(jié)日福利、周末雙休、項目獎金

工作地點

鶴壁淇濱區(qū)延河路201號仕佳光電子產業(yè)園

職位發(fā)布者

秦女士/人事經理

三日內活躍
立即溝通
公司Logo河南仕佳光子科技股份有限公司
河南仕佳光子科技股份有限公司為科創(chuàng)板上市企業(yè)(股票代碼:688313),公司聚焦光通信行業(yè),主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊,主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設等,成功實現(xiàn)了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產化和進口替代。仕佳公司系光通信行業(yè)內少數(shù)具備集成電路設計企業(yè)資質的企業(yè)。自設立以來,公司獨立承擔、牽頭主持或參與國家科技部863項目、國家重點研發(fā)項目、國家發(fā)改委專項等重大國家級科研攻關項目,設立了光電子集成技術國家地方聯(lián)合工程實驗室、河南省光電子技術院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實驗室、河南省光電子集成工程技術研究中心等研發(fā)及產業(yè)化平臺。多年來,公司在諸多方面取得顯著成績:2016年,公司“光分路器及陣列波導光柵芯片設計及制備”獲河南省科學技術進步一等獎;2017年,公司“光網(wǎng)絡用光分路器芯片及陣列波導光柵芯片關鍵技術及產業(yè)化”獲國家科技進步二等獎,擁有專利100多項。公司以中科院半導體所技術專家團隊為核心,匯集了一批國內外的專家、學者,包括院士、研究員、博士等實力雄厚的技術團隊。公司愿與我們的業(yè)務伙伴一起,為全球通信產業(yè)發(fā)展做出貢獻。
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