雇員點評標簽
職位描述
通信芯片傳感器芯片時序測試封裝測試
崗位內容：
1. 設計并執(zhí)行芯片測試方案，對芯片進行功能、性能等測試。
2. 協助開發(fā)人員分析測試結果，確定問題根源并提出改進建議。
3. 負責編寫測試報告，記錄測試過程和結果，并及時向相關人員提供測試反饋。
任職要求：
1. 熟悉ASIC和FPGA芯片測試的基本原理和方法，有豐富的芯片測試經驗。
2. 熟練掌握常見的測試設備和軟件，如萬用表、示波器、邏輯分析儀、Verilog HDL等。
3. 具備較好的溝通協調能力，能夠與開發(fā)團隊進行有效的合作，解決測試中出現的問題。
4. 有良好的英語閱讀和撰寫能力，能夠閱讀和理解英文技術文獻。
工作地點
江夏區(qū)武漢未來科技城E
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劉甜/招聘
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