崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)與結(jié)構(gòu)、軟件、臨床、注冊(cè)等部門協(xié)作,深入理解產(chǎn)品需求,主導(dǎo)完成有源醫(yī)療器械嵌入式硬件系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案選型和可行性分析;
2、主導(dǎo)完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout 指導(dǎo)、元器件選型與認(rèn)證;
3、負(fù)責(zé)硬件單板、整機(jī)的調(diào)試、測(cè)試和系統(tǒng)集成,解決EMC等技術(shù)問(wèn)題;
4、設(shè)計(jì)和執(zhí)行硬件可靠性測(cè)試、安規(guī)測(cè)試、環(huán)境測(cè)試等,確保產(chǎn)品滿足醫(yī)療器械的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn);
5、撰寫詳細(xì)的DHF文檔,包括設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù)書、測(cè)試報(bào)告、設(shè)計(jì)確認(rèn)報(bào)告、設(shè)計(jì)說(shuō)明書等;撰寫風(fēng)險(xiǎn)管理文件和DMR文檔(包括:產(chǎn)品技術(shù)要求、工藝作業(yè)指導(dǎo)書等),確保開發(fā)過(guò)程符合醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系和法規(guī)要求;
6、支持生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,解決試產(chǎn)和量產(chǎn)中的硬件技術(shù)問(wèn)題,并提出持續(xù)的產(chǎn)品維護(hù)和優(yōu)化方案;
7、跟蹤行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài),將新技術(shù)、新方案應(yīng)用于產(chǎn)品預(yù)研和迭代開發(fā)中。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè);
2、5年及以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少完整參與過(guò)一款醫(yī)療器械產(chǎn)品(已獲注冊(cè)證者優(yōu)先)或高可靠性產(chǎn)品的硬件開發(fā)全流程;
3、精通數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì),熟練掌握至少一種主流EDA設(shè)計(jì)工具,如Altium Designer、Cadence),豐富的硬件調(diào)試和問(wèn)題解決能力,深刻理解EMC設(shè)計(jì)、防護(hù)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等可靠性設(shè)計(jì)理念,并有成功實(shí)踐;
4、熟悉醫(yī)療器械法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)(ISO13485)者優(yōu)先;
5、有微弱生理信號(hào)處理(腦電、心電、肌電、血氧等)采集等醫(yī)療功能模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、具備高度的責(zé)任心,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和極強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí),良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力。