職位描述:
1、負(fù)責(zé)芯片結(jié)構(gòu)、工藝流程設(shè)計、方案制定等;
2、負(fù)責(zé)具體異常的技術(shù)分析,反向分析,前沿技術(shù)研究與開發(fā);
3、負(fù)責(zé)具體芯片技術(shù)路線規(guī)劃與制定;
4、負(fù)責(zé)具體設(shè)計與平臺技術(shù)建設(shè);
5、負(fù)責(zé)對接工藝整合,明確平臺能力,輸出設(shè)計要求,推動設(shè)計方案的執(zhí)行。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,微電子、電力電子、半導(dǎo)體物理、電氣科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體器件及其相關(guān)專業(yè)。
2、有半導(dǎo)體工藝或器件設(shè)計經(jīng)驗(yàn),應(yīng)屆博士畢業(yè)生亦可。
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)同能力。